ISSN 2522-4468

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: https://rep.bsatu.by/handle/doc/23277
Полная запись метаданных
Поле DCЗначениеЯзык
dc.contributor.authorМихалкович, Олег Михайлович-
dc.contributor.authorБарайшук, Сергей Михайлович-
dc.contributor.authorТкаченко, Тамара Михайловна-
dc.date.accessioned2025-06-13T08:23:35Z-
dc.date.available2025-06-13T08:23:35Z-
dc.date.issued2025-
dc.identifier.citationМихалкович, О. М. Композиционный состав структуры вольфрамовая пленка/кремний, сформированной катодно-вакуумным распылением = Composition of tungsten film/silicon structure formed by cathode-vacuum sputtering / О. М. Михалкович, С. М. Барайшук, Т. М. Ткаченко // Материалы и структуры современной электроники : материалы XI Международной научной конференции, Минск, 16-18 октября 2024 г. - Минск : БГУ, 2025. - С. 121-123.ru_RU
dc.identifier.urihttps://rep.bsatu.by/handle/doc/23277-
dc.description.abstractПроведены исследования композиционного состава тонких пленок сформированных, методом катодного распыления W в условиях ионного ассистирования на Si. Ускоряющий потенциал ассистирующих ионов W составлял 7,15 и 20 кВ, время экспонирования - 1 час. Использовался метод Резерфордовского обратного рассеяния ионов He + с энергией 1,45 МэВ (?E = 15 кэВ) и геометрией рассеяния ?1 = 0°, ?2 = 70°, ?3 = 110°, и компьютерное моделирование экспериментальных спектров РОР по программе RUMP. Распределение элементов в массиве пленки практически равномерное. Концентрация атомов W, Si, C, O, H в пленке составляет в среднем 12, 6, 48, 29, 5 ат.% соответственно. The composition of thin films formed by cathode sputtering of tungsten on silicon with ion assisted were studied. The accelerating potential of the assisting ions W was 7,15 and 20 kV, the exposure time was 1 hour. The method of Rutherford backscattering of He + ions with an energy of 1.45 MeV (?E = 15 keV) and with scattering geometry ?1 = 0°, ?2 = 70°, ?3 =110° and the modeling program RUMP of RBS spectra we used. The distribution of elements in the film mass is almost uniform. The concentration of W, Si, C, O, H atoms in the film averages 12, 6, 48, 29, 5 at.%, respectively.ru_RU
dc.language.isoruru_RU
dc.subjectтонкие пленкиru_RU
dc.subjectкомпозиционные составыru_RU
dc.subjectкатодное распылениеru_RU
dc.subjectионное ассистированиеru_RU
dc.subjectthin filmsru_RU
dc.subjectcompositionru_RU
dc.subjectcathode sputteringru_RU
dc.subjection assistingru_RU
dc.titleКомпозиционный состав структуры вольфрамовая пленка/кремний, сформированной катодно-вакуумным распылениемru_RU
dc.title.alternativeComposition of tungsten film/silicon structure formed by cathode-vacuum sputteringru_RU
dc.identifier.udc539.23-
dc.relation.bookМатериалы и структуры современной электроники : материалы XI Международной научной конференции, Минск, 16-18 октября 2024 г.ru_RU
Располагается в коллекциях:2025

Файлы этого ресурса:
Файл Описание РазмерФормат 
mihalkovich-o-m-kompozicionnyj-sostav-struktury-volframovaya-plenka-kremnij-sformirovannoj-katodno-vakuumnym-raspyleniem.pdfС. 121-123335,96 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть


Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.